Mini LED贴合组装生产线
1 機器功能
人员先将铝板放置到下stage上,依靠对位PIN做初始对位，机台下方的CCD捕捉到铝板上鏤空的圓形孔后，CCD的控制器計算出圓形孔的中心點位置，并保存鋁板的位置參數，此時上stage下降，将铝板吸住，并上移到高度約100mm。再人工将玻璃产品放置到下stage上，依靠对位PIN做初始对位，机台下方的CCD捕捉到玻璃产品的mark点后，CCD的控制器計算出玻璃产品的mark中心点位置参数，对比铝板的圆孔中心点的位置偏差后，下料给 UVW机构，UVW机构做X,Y, θ方向的补偿偏差并校正，完毕后，上stage下降使铝板贴合到玻璃产品的背面上。
2 作業流程
3 设备参数
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序 號 |
項 目 |
規 格 參 數 |
備 注 |
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3.1 |
外形尺寸mm |
1） 機器寬度：<1500mm 2） 機器长度：<1500mm 3） 機器高度：<2000 mm |
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3.2 |
機器重量Kg |
<2000kg |
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3.3 |
适用產品尺寸 |
152.520mm*171.585mm |
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3.4 |
对贴精度规格 |
<±10um |
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3.5 |
Cycle Time |
約≤100S/PCS(不包含上下料时间) |
4 设备应用
适用于显示屏工厂、模组厂、EMS工厂及其它终端客户，生产车载、多媒体、广告牌、3C产品、家电电器、信息技术、航空、潜水艇、手机、手表、平板电脑、笔记本、电脑等显示屏。
